Computer-on-Module Lösungen
Maßgeschneiderte COMs für Ihre Anwendung
Der Turbo für Ihre Time-to-Market
In der Regel wählen Käufer zwischen Standardprodukten und maßgeschneiderten Komplettlösungen. Das Markenzeichen von Data Respons Solutions ist “Custom-Off-The-Shelf-to-Market”. Das bedeutet, dass wir bestehende Plattformen und Komponenten von führenden Technologieanbietern einsetzen und diese perfekt für die Anwendungen unserer Kunden anpassen.
Unser starker Service – Ihr Wettbewerbsvorteil
Hardware-Anpassungen, Entwicklung
Baseboard-Entwicklung
Standard-Produkte führender Hersteller
Maßgeschneiderte Imageerstellung für Betriebssysteme (Linux, WIN)
Software-Entwicklung / Unterstützung
Zertifizierungen
Zu unserem Gesamtkonzept gehört, auch nach erfolgreichem Abschluss des Projekts unsere Kunden zu unterstützen. Neben der kundenspezifischen Anpassung bieten wir eine ganze Reihe zusätzlicher Dienstleistungen an, um die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit Ihrer Embedded- & IoT-Lösung zu gewährleisten.
Computer-on-Module-Standards
COM-HPC – High performance Computer on Module formfactor
COM-HPC Server Module
• Bis zu 65 PCI Express Gen 5-Lanes
• Bis zu 8 x Ethernet 25 Gb Ethernet
• Bis zu 2 x USB 4
• Headless (ohne GPU)
Größen
►Size D: 160×160 mm
►Size E: 160×200 mm
COM-HPC Client Module
• Bis zu 49 PCI Express Gen 5-Lanes
• Bis zu 2 x 25 Gb Ethernet
• Bis zu 3 x USB 4
• Bis zu 4 Videoschnittstellen
Größen
►Size A: 95×120 mm
►Size B: 120×120 mm
►Size C: 120×160 mm
Evaluation Carrier Board für COM-HPC Client Type Module
• Evaluation Carrier Board für COM-HPC Client Type Module
• Routing der gesamten von der COM-HPC Module Base Specification
• R1.0 bereitgestellten Signale auf Standard-Schnittstellenstecker
COM Express
COM Express Type 10 Mini-Module
Für den kleinsten Formfaktor – den COM Express Mini im Format 55 mm x 84 mm – spezifiziert die PICMG das Type 10 Pinout und rundet damit den Satz der COM Express-Spezifikationen in Richtung Small Form Faktor (SFF) Designs ab. Diese Module sind für Low-Power Intel® Atom™ und Celeron® Prozessoren konzipiert. Dank der einheitlichen Konnektortechnik und Designguides, die im gesamten PICMG COM Express Ökosystem eingesetzt werden, können Entwickler besonders viele Funktionen wiederverwenden, was der Hauptvorteil dieser Mini-Spezifikation ist. Etablierter und weiter verbreitet sind jedoch die SMARC und Qseven Standards der SGET. Beide Standards unterstützen sowohl x86 als auch ARM-Applikationsprozessoren.
COM Express Type 7 Module
Analog zu COM-HPC gibt es auch bei COM Express sowohl Server- als auch Client-Module, die vor allem mit den bekannten Pinouts Type 6 (Client) und Type 7 (Server) verfügbar sind. Wie bei COM-HPC ist das Server-Pinout Type 7 ein headless Server-on-Module ohne Grafikausgänge und ist ebenfalls für Embedded Edge- und Fog-Server konzipiert. Sehr interessant ist die Unterstützung von bis zu 4×10 GbE und bis zu 32x High-Speed PCIe Gen 3.0 Lanes für Schnittstellen und Speichermedien. Verfügbar sind diese Server-on-Modules beispielsweise mit Intel® Xeon® D Prozessoren oder AMD EPYC Embedded 3000 Prozessoren. Für sie bietet congatec auch ein 100-Watt Ökosystem mit applikationsfertigen Kühllösungen an, um das Design-In der leistungsstärksten COM-Express Server-on-Module zu vereinfachen.
COM Express Type 6 Computer-on-Modules
Für klassische Embedded Applikationen mit Grafik bietet sich die PICMG COM Express Type 6-Spezifikation an. Diese Module sind mit Embedded Prozessoren verfügbar, die von Intel® Core™, Pentium® und Celeron® bis zur AMD Embedded R-Serie reichen. Sie messen 95 mm x 125 mm (Basic) oder 95 mm x 95 mm (Compact) und bieten 440 Pins zum Carrierboard mit einer breiten Palette an aktuellen Computerschnittstellen. Sie unterstützen bis zu vier unabhängige Displays, 24 PCIe Lanes, USB 2.0 und USB 3.0 sowie Ethernet, CAN Bus und serielle Schnittstellen. Sie bieten damit alles, was zum Aufbau leistungsstarker SPSen, HMIs, Shop-Floor-Systeme oder SCADA-Arbeitsplätze in Leitwarten benötigt wird. Weitere Anwendungsgebiete sind High-End Digital-Signage-Systeme und leistungsstarke Medizingeräte für die bildgebende Diagnostik.
Qseven
Qseven – die kleinen & hochintegrierten COMs
Ausgelegt für ultra-mobile Embedded Applikationen auf Basis aktuellster Chiptechnologie ist Qseven® das perfekte Format für die besonders kleinen und sparsamen Mobilprozessoren. Da das Qseven® Format die kleinen Formfaktoren aktuellsten Prozessortechnologie voll ausschöpft, bietet es auf nur 70 x 70 mm² oder 40 x 70 mm² großen Modulen eine besonders hohe Rechenleistung
SMARC
SMARC für Embedded Vision
SMARC adressiert das High End der SFF-Applikationen. Dieser Standard hat jüngst mit der Revision 2.1 ein wichtiges Update erfahren. Die neue Revision bringt zahlreiche neue Features mit sich, wie SerDes Support für erweiterte Edge Konnektivität sowie zwei zusätzliche Interfaces auf dem Modul für nun insgesamt 4 MIPI-CSI Kameraschnittstellen, um dem zunehmenden Bedarf nach der Fusion von Embedded Computing und Embedded Vision gerecht zu werden. Die neuen Funktionen sind rückwärtskompatibel zur Rev. 2.0. Alle Erweiterungen zur Rev.2.0 sind zudem optional, sodass alle congatec SMARC 2.0 Module automatisch auch SMARC 2.1 kompatibel sind.
Unsere Industrieschwerpunkte
