Übersicht
Das ICES 675S-Serie COM Express Basic-Size Modul mit Typ-6 Pinout mit Intel® C240-Serie PCH Chipsatz unterstützt die Intel® Core™ Prozessoren der 8. und 9. Generation und Intel® Xeon® CPUs, verfügt über zwei SO-DIMM Sockel für bis zu 32GB DDR4 ECC oder non-ECC 2666MHZ Speichermodule.
Die Grafikausgabe erfolgt entweder über die im ICES 675S-NCB integrierte Intel® HD Graphics-Engine oder über PCI express 1 x16-Lanes und unterstützt drei DDI (Digital Display Interface), entsprechend der PICMG COM 2.0 Spezifikation. Baseboards mit Typ 6-Pinout wird es so ermöglicht DDI- und Legacy VGA-Schnittstellen zu implementieren.
Das extrem leistungsstarke COM Express Basic-Size Modul ICES 675 unterstützt darüber hinaus 1x GBE LAN, 4x USB 3.1 der 1. Generation, 8x USB 2.0, 4x SATA 3.0, 2x UART (TX/RX), HD Audio, 8-Bit DIO, TPM (optional) ICEB 8060 sowie zusätzlich individuelle, maßgeschneiderte Lösung für Ihre Embedded-Projekte.
Hauptmerkmale
- CPU-Sockel: 1151 für Intel® Core™ Prozessoren der 8./9. Generation und und Xeon® CPUs, PCH C246 Chipsatz
- Arbeitsspeicher: Bis zu 32GB Dual-Channel DDR4 ECC oder non-ECC SO-DIMM mit 2666MHZ
- Untersützung für bis zu drei voneinander unabhängen Display über VGA, 2x DP, eDP/LVDS 24bit Dual-Channel
- PCI express lane x16 (konfigurierbar: “1 x 16” ; “2 x 8” ; “1 x 8 + 2 x 4”)
- PCI express lane x1 (3. Generation), 8x (konfigurierbar als x1, x 4)
- Ein-/Ausgabe-Schnittstellen: 2x UART (RX/TX), 8 Bit DIO, WDT, TPM (optional)
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