Eigenschaften
- COM Express Typ 6 Compact auf Basis der Intel® Atom® x6000E-, Intel® Pentium®- und Celeron® J- sowie N- Prozessorserien
- Hochleistungsfähige Intel® UHD-Grafik der 11. Generation
- Optionaler industrieller Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C
- Optionen für Zeitsensitive Netzwerkaufgaben sowie zeitkoordiniertes Computing für eine verbesserte Echtzeitfähigkeit.
- DDR4 SODIMM-Speicherunterstützung mit bis zu 3,200 MT/s
Kontakt
Ähnliche Produkte
conga-SMX8X – Ultra Low Power SMARC 2.1 Modul mit NXP i.MX8-X Prozessor
SMARC 2.1 Modul basierend auf der NXP i.MX8-X Prozessor-Serie mit extrem niedrigen Stromverbrauch
conga-SMX8-Plus – SMARC 2.1 Modul mit NXP i.MX 8M Plus ARM Cortex-A53 M7 + NPU
SMARC 2.1 Modul basierend auf NXP i.MX 8M Plus 14-nm-Prozessorserie mit ARM 4-Core Cortex-A53 / M7 + NPU
SMARC 2.0 Modul conga-SMX8-Mini, basierend auf der NXP i.MX8M Mini-Prozessorserie
SMARC 2.0 Modul, basierend auf der NXP i.MX8M Mini-Prozessorserie – conga-SMX8-Mini
conga-SMX8 – SMARC 2.0 Modul basierend auf den i.MX8 ARM Cortex-A72, Cortex-A53 und Cortex-M4 Prozessoren
SMARC 2.0 Modul, basierend auf den NXP i.MX8 ARM Cortex-A72, Cortex-A53 und Cortex-M4 Prozessoren
conga-QMX8-Plus – Qseven-Modul mit NXP i.MX 8M Plus ARM Cortex-A53 M7 + NPU
Qseven-Modul basierend auf NXP i.MX 8M Plus 14-nm-Prozessorserie mit ARM 4-Core Cortex-A53 / M7 + NPU
conga-TS570 – COM Express Typ 6 Basic Modul mit Intel® Core™ CPU der 11. Generation, Tiger Lake-H
Typ 6 Basic-Size Modul, basierend auf der 11. Generation Intel® Core™ Prozessoren (Codename: Tiger Lake-H)
conga-TR4 – COM Express® Typ 6 Modul mit AMD Ryzen Embedded V1000 Serie SoC
Basic-Size Modul, basierend auf der MD Ryzen Embedded V1000 Serie
conga-TC570r – COM Express Typ 6 Compact Modul mit erweiterten Temperaturbereich
COM Express Modul mit Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation (Codename: Tiger Lake)
conga-HPC/cTLU – COM HPC Client Size A Hochleistungsmodul
COM-HPC Client Size A High-Performance Modul, basierend auf der 11. Generation Intel® Core™ Prozessorserie (Codename: Tiger Lake)
conga-HPC/cTLH – COM-HPC Hochleistungsmodul mit Intel® Core™ Tiger Lake-H CPU
COM-HPC High-Performance Modul, basierend auf der 11. Generation Intel® Core™ Prozessorserie (Codename: Tiger Lake-H)
ARM-basiertes COM-HPC mit 80-Kern Ampere Altra SoC
ARM-basiertes Server COM-HPC Size E Modul mit 80-Kern Ampere® Altra® SoC
Leistungsstarkes COM Express Type 6 Basic Modul – ICES 675
Basic-Size Modul mit Socket 1151 für Intel® Core™ Prozessoren der 8./9. Generation und Xeon® CPUs
Embedded SMARC 2.1 – conga-SA7
SMARC 2.1-Modul basierend auf Intel® Atom® x6000E und Intel® Pentium® und Celeron® J Series Prozessoren
Embedded Qseven – conga-QA7
Qseven-Modul basierend auf Intel® Atom® x6000E, Intel® Pentium® und Celeron® J Prozessorserien
COM Express Typ 6 Kompakt-Modul – TC570
COM Express Typ 6 Compact Modul basierend auf der 11. Generation Intel® Core™ Prozessorfamilie (Codename „Tiger Lake“)
COM Express Typ 6 Kompakt-Modul – conga-TCV2
COM Express Typ 6 Compact Modul basierend auf der Embedded Ryzen V2000 Prozessorserie von AMD
SMARC Short Size Modul mit Arm® Cortex®-A9
SMARC Short Size Modul mit NXP i.MX 6 Multicore Arm® Cortex®-A9
COM Express® Typ 6 Reference Carrier Board
COM Express® Typ 6 Referenz-Carrier Board im ATX-Formfaktor
COM Express Typ 7 – Express-BD74
COM Express Basic Size Typ 7 Modul mit Intel® Xeon® D SoC und 4 SODIMMs
COM Express Typ 6 – Express-CFR
COM Express® Basic Size Type 6 Modul mit Hexacore Mobile 9th Gen Intel® Xeon®, Core™, Pentium® und Celeron® Prozessoren
conga-TCA5 – Type 6 Compact Modul mit Intel® Atom™/Celeron® Prozessoren
COM Express Modul, basierend auf den Intel®-Atom™ und -Celeron® Prozessoren der 5. Generation
COM Express Typ 6 Modul mit Intel® Atom™ Prozessor – ICES 620X
Compact-Size Modul mit geringem Stromverbrauch, Intel® Atom™ Quad-Core-Prozessor und SO-DIMM-Sockel
conga-TC97 – COM Express Typ 6 Compact Modul
Performantes COM Express Typ 6 Compact-Size Modul mit Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessor der 5. Generation
COM Express Typ 7 Server-Modul – Express-BD7
COM Express Typ 7 Basic Modul mit bis zu 16 Core Intel® Xeon D und Pentium® D SoC
SMARC 2.0 Short Size Module – LEC-AL
SMARC® 2.0 Short Size Modul with Intel® Atom™, Celeron® and Pentium® processors (Codename: Apollo Lake)
ETX Module – ETX-BT
ETX Module with Intel Atom® Processor E3800 Series SoC (formerly codename: Bay Trail)
COM Express Type 10 Mini Module – nanoX-BT
Type 10 Module with Intel Atom E3800 series SoC or Celeron Processors (formerly codename: Bay Trail)
COM Express Typ 6 Basic Modul – conga-TS97
COM Express Typ 6 Basic Size Modul mit Intel® Core™ i7 Quad Core Prozessor der 5. Generation
COM Express Typ 2 Basic Modul – ICES 268
COM Express Type 2 Basic Modul mit QM77 Chipsatz für Quad-Core Prozessoren
Q7-AL – Qseven-Modul mit Intel-Atom-, Pentium- oder Celeron-Prozessor
Qseven®-Modul in Standardgröße mit Intel Atom® E3900, Pentium® N4200 und Celeron® N3350-Prozessor (Codename: Apollo Lake)
Q7-BT – Qseven-Modul mit System-on-Chip der Intel Atom® E3800-Prozessoren
Qseven-Modul mit System-on-Chip der Intel Atom® E3800 Prozessorreihe
conga-XLX – XTX Modul mit AMD Geode LX 800 CPU
Embedded XTX Modul mit AMD Geode LX 800, SATA und “Suspend to RAM” Funktion
