Übersicht
Die ultra-kompakte Embedded-Plattform Matrix MXE-200i, auf Basis der Intel® Atom™ SoC-Prozessor E3845 oder E3826 und besitzt ein umfangreiches sowie extrem zuverlässiges Schnittstellenangebot für maximale Konnektivität. In Kombination mit der Embedded-SEMA-Cloud-Lösung von ADLINK bietet die MXE-200i Serie alle benötigten Eigenschaften und die robuste Zuverlässigkeit, wie sie für unternehmenskritische Operationen, Anwendungen und Lösungen erforderlich ist.
Darüber hinaus werden Intel® Gateway-Lösungen für das Internet der Dinge (IoT) unterstützt und Wind River® Intelligent Device Platform XT sowie McAfee Embedded Control sind integriert. Zusammen sind dies die wesentlichen Eckpfeiler bei IoT-Ready Plattformen und entscheidend für die Verwaltbarkeit und Sicherheit. Das SEMA Cloud Tool maximiert die Verwaltbarkeit und Sicherheit für ein breites Spektrum an Anwendungen und liefert effiziente Fernüberwachung des Status und der Systemaktivität in Echtzeit. Die Systemsteuerung erfolgt über einen gesicherten Kanal und die Nutzung von Systemressourcen ist komplett, voll überschaubar.
Zu dem umfangreichen Schnittstellenangebot der Matrix MXE-200i Serie gehören zwei GbE-LAN Anschlüsse, zwei isolierte COM-Ports, zwei USB 2.0 Schnittstellen und ein USB 3.0 Host-Anschluss sowie optional digitale Ein- und Ausgänge mit Interrupt-Unterstützung. Zwei Mini-PCIe-Steckplätze, einer davon mit mSATA Unterstützung und eine USIM-Buchse, bieten die Möglichkeit zur Drahtloskommunikation per WLAN, Bluetooth 3G und LTE für eine durchgehende und unterbrechungsfreie Kommunikationsverbindung und sichergestellte Interoperabilität zwischen Systemen.
Die Matrix-übliche robuste Bauweise gewährleistet den Betrieb auch in rauen Umgebungen mit einer Stoßfestigkeit im Betrieb bis zu 100G und einem erweiterten Temperaturbereich von -20°C bis +70°C.
Die Geräte der MEX-200i Serie sind intelligente, robuste Embedded-Systeme und unterstützen ein breites Spektrum an Möglichkeiten zur Entwicklung individueller Anwendungen sowie für die Bereitstellung von Diensten. Die ultra-kompakten Embedded Systeme bieten herausragende Performance für das Internet der Dinge (IoT), im Bereich des intelligenten Transportwesens, für das Facility-Management, in der Industrieautomation und für viele weitere Anwendungsgebiete.
Eigenschaften
- Intel® Atom™ SoC Prozessor E3845/E3826
- Extrem kompakte Bauform: 120 (B) x 100 (T) x 55 (H) mm
- 1x HDMI, 2x USB 2.0 + 1x USB 3.0, 2x GbE Ports, optional 4x Digital-I/O (isoliert)
- 2x mPCIe Sockel (einer mit mSATA Unterstützung), 1x USIM Steckplatz
- Robuste und lüfterlose Bauweise mit einem Temperaturbereich von -20°C bis +70°C (bei Verwendung einer industriellen SD/mSATA)
- Optionale Möglichkeit zur Hutschienen- oder Wandmontage
- Integrierte ADLINK SEMA Cloud Lösung
- Volle Unterstützung der Intel® Gateway Solutions für das Internet der Dinge (IoT)
Kontakt
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